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2026-04-15
近日，中國信息通信研究院(簡稱“中國信通院”)聯合華為、騰訊、阿里云等牽頭提交的《12.8Tb/s光電近封裝模塊》標準提案，在光互聯網絡論壇(OIF)2026年第二季度技術委員會會議上正式立項，標志著我國在智算光互連國際標準領域取得重要突破。
光電近封裝(NPO)作為銜接傳統可插拔光模塊與光電共封裝(CPO)的關鍵技術路線，能夠平衡高性能與產業兼容性，已成為當前大規模智算中心網絡升級的重要方案。該國際標準聚焦單通道200Gb/s高速互連技術體系，系統性構建12.8Tb/s、6.4Tb/s光電近封裝模塊的引領性技術規范。標準立足光電集成標準化發展需求，精準適配大規模智算中心高速光互連、算力網絡擴容演進的產業剛需，為下一代智算光互連架構創新和規模化商用筑牢統一標準底座。
作為本項國際標準牽頭單位，中國信通院始終立足服務人工智能與信息通信產業雙向賦能的高質量發展大局，秉持標準引領、產業協同、開放共建理念，聯動產業鏈上下游，深度協同攻堅智算光互連核心技術、架構體系及規模化應用難題。此次成功推動該標準立項，將有效規范引導光電近封裝技術路線、產業生態與落地應用，更將有力推動中國技術方案深度融入國際標準體系，為我國持續加強全球智算光互連領域國際標準制定、提升全球產業規則話語權奠定堅實基礎。
下一步，中國信通院將持續推動健全智算光互連標準體系，強化NPO和CPO等關鍵技術標準引領作用，為推動智算光互聯技術與光通信產業高質量發展做出積極貢獻。
校 審 | 謹 言、珊 珊
編 輯 | 凌 霄
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